英凱(YINCAE)隆重推出UF?66UV，這是一款新一代紫外（UV）/熱雙固化底部填充材料，專為先進光電子、光子及半導體封裝應用而設計，可滿足卓越光學透明度、高可靠性以及室溫加工的需求。 ...

該團隊此前于2024年已在《自然》發表成果，實現26.4%的疊層器件效率；此次進一步優化后，實驗室最高效率達到28.80%，而經第三方認證的穩態效率則鎖定在28.04%，創下同類器件的世界紀錄。 ...

支持DC?30V至1080V超寬輸入范圍，以創新QR控制技術實現高效率與高集成設計 ...

半導體產業現已進入納米片（Nanosheet，亦稱GAA全柵）時代，并將持續朝"埃"（Angstrom，1埃=0.1納米）級前進。 ...

展位號：14C21 | 2026年9月9日至11日 | 中國深圳國際會展中心（寶安） ...

據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，在中國公司中排名第三…… ...

從20億美元擴產到連續兩年裁員，安森美在羅茲諾夫的策略轉向，與全球碳化硅市場供需格局的劇烈變化直接相關。 ...

新款緊湊、超薄電源設計采用高集成度、1700V額定耐壓的PowiGaN?單HEMT IC，可節省空間、簡化方案、提升可靠性并減少BOM元件數，同時實現高達88%的效率 ...

數十億歐元投資全球制造網絡，持續深化本土能力建設 ...

在電源工程領域，長期存在一條不成文的設計準則：當功率需求超過250W時，工程師通常會被迫放棄反激式拓撲，轉而采用LLC諧振或半橋電路。然而，這一傳統限制正在被打破。 ...

憑借領先的技術創新、成熟的量產能力與優異的系統表現，SW1192還獲選為2026年度中國IC設計成就獎之熱門IC產品獎：年度電源管理IC。 ...

這一溫度不僅遠超傳統硅基芯片約200攝氏度的“熱死亡線”，甚至高于熔巖的平均溫度。 ...

四萬億元人民幣——這約合5600億美元，不僅是紀錄，更是中國在能源領域投資較上一個五年計劃激增40%的雄心。 ...

半導體行業正經歷多重增長浪潮，預計2026-2027年全球市場規模將突破1萬億美元。這一增長的核心驅動力來自AI、自動駕駛及6G/7G等新興技術。然而，市場的擴張伴隨著技術節點的極致微縮，這對材料與工藝提出了前所未有的要求。 ...

新款TOPSwitchGaN IC將輸出功率提升一倍以上，同時降低系統成本、簡化系統結構并縮短設計周期 ...

消息人士透露，三星的野心不止于氮化鎵。公司預計今年還將推出碳化硅（SiC）功率半導體代工生產線。 ...

隨著TM230D的推出，先進封裝材料領域迎來了重大突破, 一款創新的三合一焊接材料，旨在簡化加工流程，同時為新一代高功率電子設備與高效能半導體應用提供卓越的熱性能與可靠性表現。 ...

這意味著，未來這種材料可以被直接織入衣物面料，成為隨身的“移動電源”；或者制成超薄貼片，為醫療監測設備、智能穿戴產品提供源源不斷的綠色電力。 ...

2026年，碳化硅產業正式告別了“野蠻生長”的草莽時代，進入了以技術壁壘、成本控制和生態整合為核心競爭力的精耕細作階段。 ...

邱晨光-彭練矛團隊首次提出"納米柵鐵電晶體管結構"和"納米柵極電場增強機理"。通過將柵電極尺寸縮小到納米極限尺度，利用納米柵的尖端電場匯聚效應，在鐵電層中構建了高度局域化的強電場匯聚區，有效放大了局部電場強度，大幅降低鐵電極化翻轉電壓。 ...

這一成果不僅刷新了通過雙折射相位匹配技術產生真空紫外激光的最短波長世界紀錄，更標志著我國在高端激光核心材料領域再次取得全球領先地位。 ...

這一成果為可穿戴健康監測設備、柔性機器人及腦機接口等前沿智能應用提供了關鍵硬件支撐，標志著中國在柔性電子技術領域邁出了重要一步。 ...